专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法-CN200710153789.4有效
  • 秋山大作;片山大辅 - MEC株式会社
  • 2007-09-25 - 2008-04-02 - C23F1/14
  • 本发明的金属除去液是除去钯、、银、钯合金、银合金以及合金的溶液,在所述金属除去液中含有硫代羰基化合物。本发明的钯、、银、钯合金、银合金以及合金的除去方法是,使用含有硫代羰基化合物的金属除去液,从含有铜或铜合金和选自钯、、银、钯合金、银合金以及合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属由此可以提供可选择性地除去钯、、银、钯合金、银合金以及合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法,该金属除去液不侵蚀铜,对钯、、银、钯合金、银合金以及合金等的除去性高,且因不含有害物质而易于操作
  • 金属除去使用方法
  • [发明专利]一种焊流水线设备-CN202011645059.8在审
  • 王之威;赵腾元 - 江苏英迈能源科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-04-20 - B23K3/00
  • 本发明公开了一种焊流水线设备,其特征在于包括传送装置,所述传送装置的中段上设置有焊装置;所述传送装置包括输送,所述输送上沿着输送的长度方向间隔布置有多个焊工位框,所述焊装置包括焊装置机架,所述焊装置机架上设置有焊室,输送横向穿过焊室,焊室的左右两侧设置有可以上下升降的第一升降开合门以及第二升降开合门,所述焊装置的背面设置有吸烟尘装置;所述焊装置机架的顶部设置一个升降点火装置一种焊流水线设备具有采用自动化焊作业,焊质量好、焊效率高,而且人员无需近距离靠近焊位置无安全隐患,另外焊烟尘废气能够在焊室内被直接进行吸尘处理,不污染环境。
  • 一种流水线设备
  • [实用新型]一种焊流水线设备-CN202023340626.7有效
  • 王之威;赵腾元 - 江苏英迈能源科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-10-26 - B23K3/00
  • 本实用新型公开了一种焊流水线设备,其特征在于包括传送装置,所述传送装置的中段上设置有焊装置;所述传送装置包括输送,所述输送上沿着输送的长度方向间隔布置有多个焊工位框,所述焊装置包括焊装置机架,所述焊装置机架上设置有焊室,输送横向穿过焊室,焊室的左右两侧设置有可以上下升降的第一升降开合门以及第二升降开合门,所述焊装置的背面设置有吸烟尘装置;所述焊装置机架的顶部设置一个升降点火装置一种焊流水线设备具有采用自动化焊作业,焊质量好、焊效率高,而且人员无需近距离靠近焊位置无安全隐患,另外焊烟尘废气能够在焊室内被直接进行吸尘处理,不污染环境。
  • 一种流水线设备
  • [发明专利]一种芴类化合物的制备方法-CN201810888260.5有效
  • 张飞豹;高占臣;吕素芳;蒋剑雄 - 杭州师范大学
  • 2018-08-06 - 2021-01-15 - C07F7/22
  • 本发明涉及有机半导体材料制备领域,为解决目前合成芴类化合物的方法中存在反应条件要求苛刻,反应操作困难,重现性较差等问题,本发明提出了一种芴类化合物的制备方法,在惰性气体保护下,向反应器中加入二卤烷烃,粉,催化剂、有机溶剂,100℃~160℃下反应12~15h,冷却至室温,萃取、收集有机相、干燥,得到粗产物,然后经处理可得到芴类化合物。本发明反应条件易实现,操作简单,纯化步骤,降低成本,而且合成芴类化合物可作为反应物继续反应成为或环状大分子化合物。
  • 一种锡芴类化合物制备方法
  • [发明专利]方法及浸-CN201711159135.2有效
  • 何伟洪;廖清文;杨耿国;宋卫华 - 广州胜美达电机有限公司
  • 2017-11-20 - 2020-05-19 - B23K3/06
  • 本发明涉及一种浸方法及浸机。所述浸方法包括以下步骤:调整具有扁平端子的电子元件的位置,使得扁平端子的扁平面朝向纵向方向;将扁平端子浸入液中;驱动具有扁平端子的电子元件沿预设路径移动浸后驱动具有扁平端子的电子元件沿横向方向移动;将扁平端子从液中提起。所述浸机包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置。上述浸方法及浸机,能解决的氧化物等杂质易附着于扁平端子上的问题,提高生产品质。
  • 方法浸锡机

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